流入四大因素共振的结果。 4月30日,中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》,引导金融机构强化对科技创新及大规模设备更新的金融服务,扩大政策支持范围。一方面将研发投入较高的民营中小企业纳入再贷款支持领域;另一方面把技术改造和设备更新贷款的覆盖范围拓展至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域。 另外,AI算力产业链迎来爆发期,供需失衡态势推动行业热度持续攀升。当前全球GPU供应严重短缺,英特尔、AMD的服务器CPU价格出现上涨;与此同时,AI推理需求激增带动算力需求升级,叠加国产替代进程加速,国内厂商订单充足,行业正从主题炒作阶段迈向实质业绩兑现期。 此外,一季度科创板业绩表现亮眼,其中,寒武纪的业绩表现是科创板块走强的重要催化剂。作为科创AI指数权重超10%的核心标的,寒武纪的业绩兑现提升了整个板块的风险偏好,而半导体设备、先进封装、存储芯片等领域企业也纷纷兑现业绩,形成“算力—设备—材料—封测”的正向循环,共同支撑板块上行。科创板研发投入持续高企,硬科技属性持续强化。 表为A股五大指数业绩表现 综合来看,硬科技板块成为资金布局的重点方向。科创50成分股中,半导体与AI算力标的权重合计接近70%,弹性表现突出;叠加海外费城半导体指数创历史新高的带动效应,资金持续涌入硬科技赛道,进一步推升了科创板块的整体表现。(作者单位:申银万国期货) 来源:期货日报网lg...