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沪锡维持宽幅波动走势

及升贴水（单位：元/吨）未来半导体、人工智能（AI）与新能源领域需求放量将持续抬升锡的需求“天花板”。国际锡业协会此前预测，AI服务器对锡的需求是“非线性跃升”，与传统设备存在数量级差异。全球AI服务器单机耗锡量将在2025年达到传统设备的3倍以上。无论全球贸易战如何演绎，锡作为战略性资源，其价值将整体抬升。数据显示，锡产业链相关的半导体焊料、光伏镀锡铜带等新兴领域需求年均增速超8%。此前美国同意对智能手机、电脑、芯片等电子产品免除“对等关税”，凸显我国相关领域产品具备全球竞争力。展望后市，短期锡价将呈现高波动的特征，并持续受到宏观因素及供需预期差影响。在全球贸易战带来的恐慌情绪逐渐消散后，二季度沪锡预计延续宽幅震荡走势。（作者单位：国信期货）来源：期货日报网

期货日报网04-17 07:10

科技引领未来：探索2025年金融交易与财富管理的新机遇

随着科技的迅猛发展，特别是在人工智能（AI）、区块链和加密货币领域，我们正面临着一个前所未有的财富增长新机遇。本文旨在深入探讨这些技术如何推动金融交易的可持续发展，并为投资者提供创新的服务模式以优化交易体验。 1. 加密货币市场的增长潜力根据Gate 研究院的报告，2024年加密货币市场在技术创新和资金持续涌入的推动下，市值稳步增长。预计到2025年，加密货币总市值将突破7万亿美元，比特币价格有可能突破18万美元。这一增长不仅为投资者提供了巨大的增值潜力，也预示着加密货币正逐渐成为现代金融体系的重要组成部分。 2. AI在金融交易中的应用 AI技术正在金融交易中发挥越来越重要的作用。它通过提供个性化的服务、实时跟踪市场波动和经济指标，以及根据这些数据做出智能决策，极大地提升了交易的效率和透明度。此外，AI技术还能处理更加复杂的任务，在多个平台和服务之间无缝对接，实现多任务处理。这不仅优化了交易策略，还通过智能投顾平台为投资者提供了个性化服务。 3. 区块链技术与现实世界资产（RWA）的结合区块链技术正在推动现实世界资产（RWA）的数字化，这不仅提高了资产流动性，还扩大了传统资产市场与区块链技术结合的可能性。RWA板块的增长得益于多重因素，包括传统金融资产上链需求的增加、机构资金的涌入以及链上技术的持续创新。这种创新的资产代币化模式为加密货币市场带来了新的增长动力。 4. 特朗普新政对加密货币市场的影响在特朗普新政的背景下，全球经济政策的不确定性增加，传统金融市场面临新的挑战。然而，加密货币市场展现出强大的适应性和增长潜力。随着机构投资者的大量涌入，加密货币正逐渐走向主流。这一趋势表明，即使在全球经济政策不确定性增加的情况下，加密货币市场仍然具有巨大的增长潜力和投资价值。 5. 财富管理中的科技应用在全球宏观经济的风云变幻中，科技在财富管理中的应用变得尤为重要。AI、ESG、中概股等前沿领域的投资潜力正在被深入挖掘。通过科技驱动，投资者可以在全球经济波动中稳健布局，实现财富的持续增值。综上所述，科技的发展正在为金融交易和财富管理带来深刻的变革。通过AI、区块链和加密货币等技术，投资者不仅可以优化交易体验，还能在全球经济变局中实现财富的稳健增长。随着这些技术的不断进步和应用，我们有理由相信，一个更加高效、透明和可持续的金融交易生态正在形成。活动信息活动名称：FX168全球投资前沿论坛活动时间：2025年3月22日活动地点：香港主办方：FX168财经集团论坛主题：探索科技驱动下的财富增长新机遇论坛议程： 13:30-13:32 主办方致辞 13:32-14:00 主题演讲—2025世界经济格局与投资机遇 14:00-14:45 金融交易专场 14:45-15:30 区块链专场 15:30-16:00 财富圆桌：科技革新浪潮下的投资布局 16:00-16:30 SFFE2030评选榜单发布及颁奖科技驱动的金融创新，正在为全球投资者带来前所未有的财富增长机遇。通过深入探讨金融交易、区块链和财富管理领域的前沿趋势，投资者可以更好地把握未来的投资方向，实现财富的持续增值。FX168全球投资前沿论坛，将为全球投资者提供一个深度交流和合作的平台，共同探索科技驱动下的财富增长新机遇。火速报名https://sffe.168cjw.com/

FX168北美分站02-25 11:49

焊锡料全球市场扩展潜力巨大未来十年锡膏市场预计将稳步扩展【SMM锡峰会】

测 1.从2023年到2034年，全球人工智能（AI）市场预计将从538.13亿美元增长至3,680.47亿美元，10年内拥有超过6倍的市场扩展潜力。 2.以智能手机为例：每部智能手机——作为AI技术的终端载体之一——大约使用1.5克的锡膏。 3.按照全球每年3亿台智能手机出货量来推算，仅手机的生产，每年的锡膏需求量即可达450吨。在预测的10年内的快速发展阶段将带来持续飞速增长的锡膏消耗量。 AI新技术对电子连接的挑战 HBM（高性能带宽内存）技术通过硅通孔（TSV）技术将多个存储芯片堆叠在一起，与逻辑芯片和处（CPU/GPU/SoC）连接。这种技术大大缩短了数据传输路径，提升了带宽和能效，满足高性能计算、AI和大数据的需求。车规级功率电子行业未来发展趋热&对电子连接的挑战功率电子行业未来发展趋势 1.功率模块市场快速增长：2022年至2028年，功率模块市场的年均复合增长率(CAGR)预计将达到12.8%，预计到2028年市场规模将达到148.8亿美元，展现了该市场的巨大潜力。 2.电动汽车和工业电机驱动市场：市场的主要增长动力来自于电动汽车(EV/HEV)和工业电机应用：表明这些领域对功率模块的需求正在显著增加。 3.按照行业经验，焊料占车规级功率器件中成本价格的2%-5%，按2%计算，每年焊料市场需求为22.38亿人民币。车规级功率电子市场对焊锡料的挑战焊锡料需要具备：1. 高可靠性、2. 耐受恶劣极端环境、3. 高性能。焊锡料需要具备抗热循环性能，适应长期反复使用的场景。焊锡料需要抗振动和冲击性能，应对汽车长期使用带来的影响。焊锡料需要适应汽车内部的高温环境，具有耐高温性能。光伏行业未来发展趋势&电子连接的要求太阳能光伏市场规模&发展趋势全球太阳能光伏市场从2022年的1765亿美元增长到2023年的2896亿美元，并预计在2032年前持续上升。在光伏焊带中，锡焊料约占质量的 17%，随着光伏焊带的线径细化， 1GW光伏组件生产过程中的消耗量在下降。预计 2024 年全球光伏焊带需求量在 25.94 万吨左右，锡焊料约4.14 万吨。行业要求更低的成本和更细的线径。物联网未来发展趋势&对电子连接的新要求物联网行业全球市场规模&发展趋势数据显示，物联网的全球年收入在2024年预计为390.5亿美元，预计到2033年将达到934.2亿美元，呈现逐年增长的趋势。这表明物联网市场的持续扩展及其在未来十多年内的重要经济潜力。假设每台物联网设备使用2克锡膏，每台IoT设备的平均售价为100美元，估算使用的锡膏总量将达到约781吨。物联网传感器件对焊料的新要求锡膏行业未来发展前景锡膏市场：未来十年的潜力其对锡膏市场未来十年的潜力进行了介绍。小结：面对未来焊锡料技术面对的挑战 1. 精细化挑战：未来的焊点更小，更密，焊料尺寸更小；2. 低温化挑战；基板翘曲、传统SnBi系合金脆性问题严峻；3. 高可靠挑战：AI大算力芯片，电动汽车等领域的高可靠性挑战；4. 高温无铅挑战：涉及功率电子等领域，环保、高可靠性对于高温锡膏的挑战。国产焊料的创新应对精细化挑战&超微焊料解决方案其对超微焊料精细化的挑战、超微合金粉制造工艺（解决方案1：离心雾化法、解决方案2：液相成型工艺）进行了阐述。低温化挑战&解决方案其介绍了含Bi低温焊料的脆性问题解决方案、国产低温高可靠合金焊料FL170/180/200。车规级高可靠性焊料挑战&解决方案中温焊料的耐温循问题解决方案方案1：小原子通过晶间通道在Solder/Cu金属间化合物（IMC）界面处发生偏聚，利用固溶强化和弥散强化改善脆性问题，填补界面缺陷。这一过程不仅抑制了铜与锡之间的相互扩散，减少了形成脆性金属间化合物的趋势，还有效稳定了界面结构，从而提升了焊接的可靠性。方案2：微冶金封装焊料在焊接中发生微冶金过程。合金成分设计配合上特定的回流温度和时间，使形成焊点过程中发生微冶金过程，产生大量的金属间化合物，能增加焊点封装强度和耐受温度循环的载荷能力，获得高可靠性焊点。国产中温高可靠合金焊料FR209：特点：1.良好的高低温度循环冲击可靠性；2.空洞率低；3.良好的润湿性能；4.良好的剪切强度。高温无铅焊料挑战&解决方案其对功率器件中高温无铅焊料替代高铅方案进行了阐述。高温无铅高可靠性焊料特性混合型有机合成树脂/ACA/ACF的特性与优势混合型有机合成树脂/ACA/ACF的特性：高精度连接、柔性和轻量化、环保性、良好的电气和机械性能。结论 1.中国焊锡料行业的发展历程：中国焊锡料行业经历了从依赖进口到自主研发的转变，逐步形成了具有国际竞争力的产品线，实现了从追随者到竞争者的身份转变，并在全球市场上占据重要地位。 2.创新材料应对新挑战：随着微光电、光伏新能源等领域的发展，中国焊锡料企业推出了低温、中温无铅高可靠性焊料及超微锡膏等新材料，满足了AI、5G、物联网和新能源汽车等高精度和高可靠性应用的需求。 3.全球市场扩展潜力巨大：焊锡料在智能手机、功率电子、物联网设备等领域的使用量持续增长，尤其在未来十年，随着5G基站和电动汽车市场的发展，锡膏市场预计将稳步扩展。 4.未来展望与技术创新：中国焊锡料行业将通过进一步的技术创新，专注于高温焊料、精密连接技术和环保材料，继续推动国产化发展，并在半导体封装、新能源汽车和柔性电子等前沿领域扩大市场份额。》2024（第十四届）SMM锡产业链峰会专题报道来源：SMM

SMM上海有色网2024-12-25

半导体板块再度拉升上海贝岭、中晶科技多股涨停台积电客户愿意溢价买单？【热股】

5%。台积电还观察到，客户对高端手机和人工智能（AI）芯片的需求大幅增加。晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此，全年业绩预测已上调至更高区间，2024年有望实现大幅增长。此外，上海三大先导产业母基金7月26日发布，此次发布的母基金总规模1000亿元，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。大成基金基金经理杜聪也在近日公开表示，从新质生产力的角度看，最看好的是集成电路行业。此前在AI的推动下，整个行业创新的链条和需求非常强，总体方向看，AI的需求在半导体行业的需求中最为明确，而且是持续性的。其认为，半导体行业是周期性很长的行业，过去两年属于向下周期，未来或是将处于向上的周期，因此，其认为，因此，政策的鼓励叠加半导体行业本身来自商业化的逻辑支撑，双向的推力更为确定。财联社方面表示，经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，全球半导体销售额同比增速持续微增，全球半导体行业处于上升周期的确定性不断加强。而多数机构目前也对半导体行业的复苏普遍持有乐观态度，天风证券分析师潘暕指出，从半导体行业部分公司近期披露的经营数据来看，行业库存在2024年上半年已回归正常，需求端复苏和新产品等因素让部分公司重回高增长态势。展望下半年，随着消费电子新机发布和消费节的到来，半导体行业有望进入传统旺季，预计行业下半年好于上半年，经营状况环比将持续改善。东莞证券则表示，在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产化率提升的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。浙商证券分析师蒋高振表示，中国是全球最重要的半导体市场之一，受益于全球需求复苏、AI相关产业及国产化水平的提高等相关因素驱动，同样有望在今明两年实现强劲增长。作为半导体行业的上游产业，半导体材料是组织中游半导体生产的重要工具及原材料，全球市场规模高达千亿美元，具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征。目前大部分市场由海外厂商占据主导，我国仍然存在较大的成长空间。个股方面，上海贝岭发布公告称，公司根据业务发展需要，公司全资子公司珠海市横琴贝岭半导体有限公司正式成立，注册资本4800万人民币，主营业务为集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；软件开发；电子产品销售。而本次与上海贝岭一同涨停的中晶科技，也在7月中旬发布了其2024年上半年的业绩预告，公司预计归属于上市公司股东的净利润为1000~1300万元，相比2023年同期增长181.26%-205.64%，实现扭亏为盈。对于公司业绩变动的原因，中晶科技表示，公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求，重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势，并持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。公开资料显示，中晶科技主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。在公司的所有业务板块中，研磨硅片业务板块占比较多，随着募投项目的投产上量及江苏皋鑫项目的建设实施，公司新产品、新业务未来将呈现增长态势。2023 年，半导体单晶硅片占营业收入46.32%；半导体单晶硅棒占营业收入 21%；半导体功率芯片及器件占营业收入 31.92%。且中晶科技表示，目前公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。来源：SMM

SMM上海有色网2024-07-30

铜缆高速连接概念飙超7% 胜蓝股份等多股涨停线缆7月开工能否继续反弹？【SMM快讯】

rafigura)表示到2030年，与人工智能(AI)和数据中心相关的铜需求或将达到100万吨，并加剧供应短缺。随着全球逐步消除碳排放，包括电动汽车和可再生能源技术在内的能源转型预计将在未来几年推动铜消费量激增。托克首席经济学家拉希姆说，这100万吨是“在我们认为到2030年无论怎样都会短缺400-500万吨的基础上”附加的“并不是所有人在评估供需平衡时都会实际考虑到这一因素”。来源：SMM

SMM上海有色网2024-07-09

【SMM金属早参】基本金属普涨伦锡涨2.39% | 铁矿安全检查频繁 | 铜板带海外消费增长点

Vestager）警告称，英伟达公司的人工智能（AI）芯片供应存在“巨大瓶颈”。维斯塔格在新加坡之行期间告诉媒体，欧盟监管机构还在考虑是否采取行动以及采取什么行动，“我们一直在向他们提问，但这还只是初步的举措。到目前为止，这还不能算作是监管行动。” 来源：SMM

SMM上海有色网2024-07-08

半导体板块强势上扬芯原股份一度涨停新一轮半导体上行周期已经到来？【热股】

于7月4日在浦江之畔揭开帷幕。作为全球人工智能（AI）领域最具影响力的综合性会议，该会议的召开引发了业内的颇多关注，也是行业的一个利好点。而值得一提的是，在7月初，来自全球经济“金丝雀”的韩国出口数据，也为半导体行业注入一枝强心剂。据最新数据显示，2024年6月，韩国的半导体出口额达134亿美元（约合人民币973亿元），同比大幅增长50.9%，在录得连续第八个月同比增长的同时，也创下来了有记录以来的最高值。有分析人士对此评价称，这一数据对全球半导体产业链而言，无疑是一则利好消息，预示着半导体复苏势头仍在，且超出市场超预期。与此同时，韩国芯片巨头SK集团宣布旗下半导体公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元（约合人民币5400亿元）的做法，也体现出了公司对半导体行业的信心。汽车半导体市场方面，业内也有良好预期。据IDC咨询近期发布的报告预计，到2027年全球汽车半导体市场规模将超过88亿美元，2020—2027年的复合年均增长率将达12%。IDC咨询方面表示，汽车半导体市场正处在快速发展和变革的关键时期，不同类型的汽车半导体需求也同步增长。乘着此次半导体板块拉涨的东风，个股芯原股份盘中还曾一度涨停。消息面上，公司7月2日晚间披露其二季度营收情况，芯原股份预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.1亿元，较一季度环比增长91.87%。其中芯片涉及业务方面，公司预计实现营业收入1.92亿元，环比增长120.45%。芯原股份表示，上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户，新签订单情况良好，在手订单已连续三季度保持高位。机构评论银河证券认为，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期逐步上行。半导体材料、设备及封测板块，或具备一定配置价值。华福证券表示，半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康，随着AI从云到端的需求不断涌现，新一轮半导体上行周期已经到来。行业景气复苏、国内资本开支以及国产化自主可控几条主线将成为下一轮半导体周期的主旋律。来源：SMM

SMM上海有色网2024-07-03

【SMM金属早参】美元走软金属涨跌互现 | 广东电解铜库存创年内新高 | 锑冶炼停产加速

和NAND的价格上调15-20%。由于人工智能(AI)需求激增，内存安全竞争加剧，预计三星电子下半年业绩将有所改善。目前，三星电子已向包括戴尔科技和惠普(HPE)在内的主要客户通报了这一涨价计划..... 来源：SMM

SMM上海有色网2024-06-28

【SMM金属早参】金属普跌伦锌跌2.45% | 铝土矿价格屡创新高 | 日本海绵钛工厂爆炸影响

半导体出口价格以创纪录速度上涨，凸显出人工智能（AI）带动的芯片需求强劲反弹为该国经济提供了动力。韩国央行周五公布的数据显示，以周期性著称的存储行业正在从低迷中迅速反弹，按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。来源：SMM

SMM上海有色网2024-06-17

多因素助推半导体行业强势崛起企业密集回应行业需求回暖 AI或带动半导体“腾飞”？【SMM专题】

SMM上海有色网2024-06-12

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